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“成都芯谷”项目启动 央地携手打造集成电路产业高地
来源:四川省国防科学技术工业办公室    发布日期:2017年01月06日    点击率:30329次

    2016年12月30日,“中国集成电路·成都芯谷”项目启动仪式在成都市双流区举行。中国电子信息产业集团公司董事长芮晓武出席启动仪式。成都市委副书记、代市长罗强与中国电子信息产业集团公司总经理刘烈宏共同为成都芯谷揭牌。

    该项目选址成都市双流区,规划包括先导区、发展区和制造区,总占地面积约20平方公里,将按照产城融合理念,重点发展集成电路设计、制造、封装测试及配套产业链,力争到2020年,入园企业销售收入超过200亿元,成为国家级集成电路示范园区和生态环境优美、绿色低碳、宜业宜居的国际化、现代化集成电路新城,打造国家级集成电路示范高地。中国电子与成都市将共同设立投资平台公司,作为项目投资、建设、运营的主体。

    当天,中国电子有六家企业签署了投资协议,包括中国信安数据中心项目、中电光谷 “成都芯谷”园区运营项目和产业载体投资项目、中国振华高端集成电路研发与产业化项目、华大半导体工业控制MCU芯片研发项目、中电进出口防务及公共安全研究院项目、北京中软安全可靠软硬件成都产业基地项目,此前,澜起科技、华大九天已与双流区达成投资意向。目前,八家企业总投资金额达70亿元。

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