9月9日下午，在四川省暨成都市军民融合重大项目签约仪式上，中国电子与成都市人民政府签署成都芯谷战略合作协议。

    此协议的签署意味着双方贯彻落实国家集成电路产业发展战略，在集成电路领域又一重大合作成果的落地。今年8月2日，中国电子与成都市签署集成电路研发及产业化基地(成都)项目投资框架协议，将共同在成都大力发展集成电路设计、软件设计工具、智能制造等战略新兴产业。在此基础上，双方紧锣密鼓、共同研究，依托中国电子在产业园建设运营方面的优势和经验，科学规划、设计和论证，策划共建较大规模的成都芯谷集成电路产业园，以促进集成电路产业聚集，打造生态圈，加速推动成都集成电路产业良性发展。

    “成都芯谷”项目选址在成都市双流区，规划面积约20平方公里，项目将分三期投资建设。项目建成后，将在成都屹立一座功能设施完善、产业配套齐全、生活便捷、环境优美、绿色低碳的现代化国际化IC新城。